随着社会的不断发展，越来越多的设备逐步走向高度集成化，这也就导致所需要的元器件越来越小，这样就催生出微加工技术。微加工是指使用诸如钻孔、切割、划线和开槽这些标准的机加工，来制造细小的特征。
传统的微加工设备成本较高，对于批量制造厂商来说，亟需一种较低成本的设备，光纤激光打标机的出现，迎合了这一需求。 光纤激光打标机比用于微加工的传统设备便宜两到三倍。但是加工方式却更便宜、更快速、更灵活。光纤激光打标机，具有极高的光束质量，可生成直径低-20μm的聚焦光斑，因此特别适用于各种材料（包括氧化铝、硅、铜和铝箔）的划线和切割。
此外，使用具有不同脉冲宽度和峰值功率特性的可选脉冲宽度波形，能够调整特征表面的去除速度和加工质量。 光纤激光微加工技术可用于各种应用中，例如用于阻焊层的选择性去除、太阳能电池划线和钻孔，用于医用低碳钢管和流体流动控制系统的不锈钢的钻孔，以及为快速零件原型制造切割厚度为0.02英寸以下的金属。 此外，由于激光打标机提供XY工作区域，其可以在单次装载中完成多个零件的加工，这也是与EDM设备的不同之处（除非在运动设备中进行额外投资）。
这种优势使得光纤激光打标机（ROI）更加具有吸引力。光纤激光器还可以加工薄片材料和箔等加工困难的材料。 激光在选择电路的电阻值时有用。当用于电阻或电容修整时，作为动态迭代去除和测量调整过程的一部分，其中每个元件的去除面积可能不同，激光加工技术在这类应用中的表现。
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